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真空共晶回流悍的產(chǎn)品特點(diǎn)
產(chǎn)品特色
1.嚴(yán)格的真空密封
金屬材料或電子材料的封裝、焊接等是在密封的真空環(huán)境內(nèi)進(jìn)行,真空回流焊通過獲得和維持原定的漏氣率,保證爐內(nèi)工作的真空度,對(duì)確保加工的零部件在真空環(huán)境的焊接處理有重要意義。
2.隔熱材料性能好
與加工材料一樣,真空回流焊內(nèi)的隔熱材料也是在真空狀態(tài)下進(jìn)行的。這就要求隔熱材料具備一定的耐高溫、導(dǎo)熱系數(shù)小、蒸氣壓低等特點(diǎn)。一般來說,真空回流焊采用的隔熱材料為鎢、鉭、石墨等。
3.專業(yè)化的水冷裝置
真空回流焊工作時(shí)各個(gè)部件都處于加熱轉(zhuǎn)態(tài),由于其爐內(nèi)是真空狀態(tài),與外界不連通,其排熱系統(tǒng)設(shè)置必須較為專業(yè)。真空回流焊的爐殼、爐蓋、電熱元件傳導(dǎo)處置、中間隔熱門等部件都專門設(shè)置了水冷裝置。這些水冷裝置根據(jù)部件的不同加熱性能和要求而設(shè)置,保證在真空高熱條件下,各部件的結(jié)構(gòu)不變形,不損壞。對(duì)于維持整個(gè)
真空共晶
爐系統(tǒng)的恒定溫度和正常工作具有重要作用。
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CIOE 2024 中國(guó)光博會(huì)
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電子束蒸發(fā)的應(yīng)用及優(yōu)缺點(diǎn)
反應(yīng)離子刻蝕的基本原理與應(yīng)用
平行封焊原理
2024年上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON CHINA
共晶貼片機(jī)是一種高科技的設(shè)備,它都應(yīng)用在哪些工作場(chǎng)景之中?
反應(yīng)離子刻蝕的應(yīng)用與注意事項(xiàng)
真空鍍膜的應(yīng)用領(lǐng)域
化學(xué)氣相沉積的特點(diǎn)
金絲球焊的定義和特點(diǎn)
引線鍵合機(jī)的定義和特點(diǎn)
超聲波掃描顯微鏡簡(jiǎn)介
反應(yīng)離子刻蝕的作用與應(yīng)用領(lǐng)域
回流焊爐定義與概述
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